精密加工ツール開発エンジニア

掲載日 2023/09/27

勤務地 :

東京都

年収 :

750万円 - 1200万円

採用企業名 :

半導体装置メーカー

職種 :

技術系 - 化学（研究・開発・分析）

雇用形態 :

無期雇用

仕事内容 :

切削・研削・研磨などの新規加工ツールの開発

【具体的には】
・高性能精密砥石の開発、生産工程の確立、顧客サポート業務
・新規加工ツールの開発として、原料や製法の設計から開発まで幅広く担当します
・新規加工ツールに適した加工条件やプロセス提案などのアプリケーション業務にも携わります
・加工ツールへの顧客要求への対応も行います

休日 :

完全週休二日制
土
日
祝日
GW
年末年始

求める経験 :

【必須要件】
・メッキもしくはガラス材料に関する開発経験
・化学/材料系のバックグラウンド

【歓迎要件】
・無機粉体の表面処理に関する開発経験
・研磨プロセス・消耗品開発の知識がある方

【求める人物像】
・考えることが好きで、ものづくりに独自のアイディアを出せる方
・どんな課題でも前向きに、明るく自ら主体的に行動できる方
・ミュニケーション力が高く、チームで喜びを分かち合いたい方

職種経験 :

要

英語力 :

不問

コンサルタントからのコメント :

半導体装置メーカーでの募集です。
化学（研究・開発・分析）のご経験のある方は歓迎です。
ジェイ エイ シー リクルートメントに ご登録いただくと、企業の経営陣から直接、戦略や必要とされる人材について話を聞いているコンサルタントが具体的な企業情報をお伝えします。

求人番号 : NJB2100867