掲載日 2023/09/27
東京都
750万円 - 1200万円
株式会社ディスコ
技術系 - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計
無期雇用
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。
【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
従来のダイヤモンドヘッドを使っての微細加工、またレーザーを使っての加工共にニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
完全週休二日制
土
日
祝日
GW
年末年始
【必須】
・機械設計の実務経験
(製造装置の設計経験 尚可)
【歓迎】
・メカトロニクスに関する知識/経験(FAやロボットなど)
・英語でのコミュニケーションに意欲的な方
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・流体・空圧機器を用いた設計経験
・精密XYステージの設計経験
要
不問
売上の7割以上を海外顧客が占める為、英語が使えると活躍の場は広がります。
株式会社ディスコでの募集です。
機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計のご経験のある方は歓迎です。
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求人番号 : NJB0717783